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多层fpc线路板有哪些设计过程

文章出处:责任编辑:发表时间:2019/11/26 11:50:46【

多层fpc线路板在较复杂的应用需求时,电路可以被布置成多层的结构并压合在一起,并在层间布建通孔电路连通各层电路 

    1、电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤:
  (1)电路原理图的设计
  电路原理图的设计主要是利用Protel DXP的原理图编辑器来绘制原理图。
  (2)生成网络报表
  网络报表就是显示电路原理与中各个元器件的链接关系的报表,它是连接电路原理图设计与电路板设计(PCB设计)的桥梁与纽带,通过电路原理图的网络报表,可以迅速地找到元器件之间的联系,从而为后面的PCB设计提供方便。
  (3) 印刷电路板的设计
  印刷电路板的设计即我们通常所说的PCB设计,它是电路原理图转化成的最终形式,这部分的相关设计较电路原理图的设计有较大的难度,我们可以借助Protel DXP的强大设计功能完成这一部分的设计。
  (4) 生成印刷电路板报表
  印刷电路板设计完成后,还需生成各种报表,如生成引脚报表、电路板信息报表、网络状态报表等,最后打印出印刷电路图。
  标签:fpc线路板

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